1、可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)外接的NFC模塊嗎?

可以。

可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)nfc功能！由于nfc的功能是需要芯片及天線等硬件來(lái)支持的，所以當(dāng)我們的手機(jī)內(nèi)本身無(wú)此配置，就需要我們來(lái)想辦法在手機(jī)外部進(jìn)行開發(fā)，即添加手機(jī)配件。網(wǎng)絡(luò)中有許多例如外置nfc手機(jī)殼或者耳機(jī)插孔紅外發(fā)射器等。

手機(jī)連接OTG設(shè)備是連接U盤設(shè)備，和手機(jī)設(shè)備連接NFC功能不一樣，目前手機(jī)沒有外置NFC設(shè)備可以連接使用。

NFC設(shè)備已被很多手機(jī)廠商應(yīng)用，NFC技術(shù)在手機(jī)上應(yīng)用主要有以下五類。

（1）接觸通過(guò)（Touch and Go），如門禁管理、車票和門票等，用戶將儲(chǔ)存著票證或門控密碼的設(shè)備靠近讀卡器即可，也可用于物流管理。

（2）接觸支付（Touch and Pay），如非接觸式移動(dòng)支付，用戶將設(shè)備靠近嵌有NFC模塊的POS機(jī)可進(jìn)行支付，并確認(rèn)交易。

（3）接觸連接（Touch and Connect），如把兩個(gè)NFC設(shè)備相連接，進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（Peer-to-Peer）數(shù)據(jù)傳輸，例如下載音樂、圖片互傳和交換通訊錄等。

（4）接觸瀏覽（Touch and Explore），用戶可將NFC手機(jī)接靠近街頭有NFC功能的智能公用電話或海報(bào)，來(lái)瀏覽交通信息等。

（5）下載接觸（Load and Touch），用戶可通過(guò)GPRS網(wǎng)絡(luò)接收或下載信息，用于支付或門禁等功能，如前述，用戶可發(fā)送特定格式的短信至家政服務(wù)員的手機(jī)來(lái)控制家政服務(wù)員進(jìn)出住宅的權(quán)限。

最新推出的諾基亞Lumia920/800中對(duì)NFC技術(shù)的應(yīng)用比較成熟，不僅有傳統(tǒng)的NFC技術(shù)應(yīng)用，還開發(fā)了基于NFC技術(shù)的外部設(shè)備，如NFC無(wú)線耳機(jī)。

2、貼片電解電容的簡(jiǎn)介

　　
它的特點(diǎn)：第一，貼片電容和底板是用錫焊死，電容底部和底板緊緊貼死，完全沒有任何縫隙；第二，線路板背面沒有任何焊點(diǎn)，從而無(wú)任何引起短路的可能性。而另一方面，貼片電容無(wú)論選用的元件還是生產(chǎn)工藝成本方面都比插件電容要高。
貼片鋁電解電容
是否有橡膠底座，是判斷SMT貼片與直插封裝的主要依據(jù)
2 . 榮譽(yù)電子系列混合型電容
RVT的RVE列電容，其陽(yáng)極為鋁，陰極為固體聚合物導(dǎo)體加電解液的混合型。這種電容頂端一半為綠色，這是最好的識(shí)別方式。CVEX有插件封裝的，也有貼片封裝的。某些型號(hào)的表面還有“E”字樣。
RVE系列混合型電容
3. RVT系列之固體聚合物導(dǎo)體電容
RVT系列中性能更好的是采用固體聚合物導(dǎo)體作為陰極材質(zhì)的電容。這種電容的外殼沒有塑料皮，鋁殼直接外露。大部分采用SMT貼片封裝，但是也有少數(shù)， SEP系列是采用直插封裝的。這種電容表面并沒有SANYO字樣，上表面的一半為紫色，是這種電容最好的識(shí)別方式。
6800大多都是采用的RVE鋁固體聚合物導(dǎo)體電容
4 .SMD的RVT系列
RVT系列電容同樣采用固體聚合物導(dǎo)體（PEDT）作為陰極材質(zhì)。為了和SANYO抗衡，CHEMICON的產(chǎn)品往往能做到與SANYO相同的價(jià)格，更好的性能。PS系列電容外殼上表面一半是藍(lán)色，并可能有PS字樣，電容為鋁殼無(wú)塑料皮，有直插的，也有SMT貼片封裝的。這種電容在9500系列、9700系列、9800系列中比較多見。
藍(lán)色為CHEMICON PS系列電容
5 . SANYO OSCON系列之TCNQ有機(jī)半導(dǎo)體電容
SANYO OSCON系列的電容陰極采用的是TCNQ有機(jī)半導(dǎo)體材質(zhì)。這個(gè)系列的電容均采用直插封裝，電容外部有PVC塑料外皮，外皮顏色為紫色。按性能不同，還分為“SF、SPA”等等具體型號(hào)。
產(chǎn)品系列 產(chǎn)品樣本 外觀 型號(hào) 溫度范圍(℃) 耐久性(小時(shí)) 額定電壓范圍(V) 靜電容量范圍 應(yīng)用領(lǐng)域
液態(tài)鋁電解電容
1 標(biāo)準(zhǔn)品RVT系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5 -55℃～+105℃ 2000小時(shí) 6.3V~100V 0.47uf～1500uf GPS定位導(dǎo)向、車載TV/DVD/RADIO，醫(yī)療儀器行業(yè)，電腦配件，家電行業(yè)，電子產(chǎn)品行業(yè)
2 85℃RVS系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.2、φ10*10.2等. -40℃～+85℃ 3000小時(shí) 4～100V DC 0.1uf～1500uf POS機(jī)、收銀機(jī)、移動(dòng)掃描機(jī)、編碼識(shí)別器
3 無(wú)極性RVN系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等. -55℃～+105℃ 1000小時(shí) 6.3V ～50V DC 0.1uf～100uf 安防行業(yè)，多媒體音箱，電子玩具，電動(dòng)車輛控制
4 寬溫度RVH系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等. -40℃～+125℃ 1000小時(shí) 10V ～50V DC 10uf～330uf 車載DVR，工業(yè)設(shè)備，車載電器、醫(yī)療儀器設(shè)備
5 低阻抗RVE系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5、φ16*16.5等. -55℃～+105℃ 2000小時(shí) 6.3V ～50V DC 0.1uf～1500uf 消防設(shè)備，移動(dòng)電源，通信行業(yè)，安防設(shè)備，高清電視(包括數(shù)字機(jī)頂盒)、LCD、超薄DVD，機(jī)頂盒
6 長(zhǎng)壽命RVW系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.2、φ10*10.2等 55℃～+105℃ 3000小時(shí) 6.3V ～100V DC 4.7uf~1500uf 金融及商業(yè)ATM機(jī)、稅控機(jī)、高檔計(jì)算機(jī)、、各類、精密儀器儀表
7 低漏電RVK系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等. -55℃～+105℃ 2000小時(shí) 6.3V ～50V DC 0.1uf～330uf 移動(dòng)DVD，遙控器，多媒體收音機(jī)， 、電腦及周邊配件、LCD電視機(jī)、便攜式DVD播放機(jī)
固態(tài)鋁電解電容
8 +105℃, 貼片標(biāo)準(zhǔn)品UVG系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+105℃ 2000小時(shí) 2.5V~25V 22uf~820uf 電腦主板，顯卡，高檔計(jì)算機(jī)
9 高紋波低阻抗ULR系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+105℃ 2000小時(shí) 2.5V~35V 100uf~2700uf 高級(jí)音響，通信行業(yè)，醫(yī)療儀器行業(yè)
10 高溫度低阻抗UBR系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+125℃ 1000小時(shí) 2.5V~35V 47uf~1200uf 精密儀器儀表，工業(yè)設(shè)備，電腦配件

3、POS機(jī)工控主板

X86的主板更好吧。
X86嵌入式工控主板——孰強(qiáng)孰弱，市場(chǎng)做主
關(guān)鍵字：ATOM 工控主板 X86 Intel 945GSE+ICH7M 嵌入式
一、嵌入式系統(tǒng)發(fā)展脈絡(luò)及趨勢(shì)
嵌入式系統(tǒng)誕生于微型機(jī)時(shí)代，并經(jīng)歷了從裁剪到應(yīng)用延伸的發(fā)展過(guò)程。
70年代末，工業(yè)控制領(lǐng)域引入了智能控制，體積、功耗、價(jià)格過(guò)大的微型機(jī)被裁剪成只有某一特定用途的單片機(jī)，此時(shí)的嵌入式系統(tǒng)使用8位的CPU芯片來(lái)執(zhí)行一些單線程的程序，系統(tǒng)并沒有操作系統(tǒng)，只能通過(guò)匯編語(yǔ)言對(duì)其進(jìn)行直接控制，運(yùn)行結(jié)束后再清除內(nèi)存，具有監(jiān)測(cè)、伺服、設(shè)備指示等功能，通常應(yīng)用于各類工業(yè)控制和飛機(jī)、導(dǎo)彈等武器裝備中。
發(fā)展到80年代，簡(jiǎn)單的操作系統(tǒng)被移植到系統(tǒng)中，IC制造商開始把嵌入式應(yīng)用中所需要的微處理器、I/O接口、串行接口以及RAM、ROM等部件統(tǒng)統(tǒng)集成到一片VLSI中，制造出面向I/O設(shè)計(jì)的微控制器。此時(shí)系統(tǒng)內(nèi)核的精巧性、兼容性、擴(kuò)展性都得到大大的改進(jìn)。
20世紀(jì)90年代，智能家用電器等消費(fèi)類電子產(chǎn)品發(fā)展迅速，由于這類產(chǎn)品直接關(guān)系到終端消費(fèi)者的利益，因此智能家電嵌入式系統(tǒng)被前所未有的關(guān)注起來(lái)。除此之外，在分布控制、柔性制造、數(shù)字化通信方面，嵌入式系統(tǒng)也取得了飛速的發(fā)展。此時(shí)的嵌入式操作系統(tǒng)已經(jīng)具備了文件和目錄管理、設(shè)備管理、多任務(wù)、網(wǎng)絡(luò)、圖形用戶界面（GUI）等功能，應(yīng)用已經(jīng)得到了很大的延伸。
如今，互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展給嵌入式系統(tǒng)注入了新的生機(jī)，網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)了控制后臺(tái)與應(yīng)用終端的高速對(duì)接與通信，這有利于兩大模塊的明確分工和智能管理。而數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的任務(wù)則由獨(dú)立的存儲(chǔ)模塊承擔(dān)起來(lái)。在控制后臺(tái)和存儲(chǔ)模塊的支持下，嵌入式應(yīng)用終端可以實(shí)現(xiàn)更加靈活的應(yīng)用延伸和更加強(qiáng)悍的環(huán)境適應(yīng)能力，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)處不在的嵌入式。
嵌入式市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)給擴(kuò)展靈活、功能移植能力強(qiáng)的X86結(jié)構(gòu)產(chǎn)品提供了發(fā)展契機(jī)，然而目前ARM結(jié)構(gòu)的主板仍然以其強(qiáng)勢(shì)的姿態(tài)占據(jù)著嵌入式市場(chǎng)的絕大多數(shù)份額。
二、X86與ARM的對(duì)比
X86與ARM產(chǎn)品的優(yōu)劣勢(shì)比較是很明顯的，ARM的優(yōu)勢(shì)在于它是RISC體系，可以提供更高的抗干擾和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常溫，可以常年累月地開機(jī)在線工作而基本上不需要維護(hù)。由于功能單一，ARM主板的開機(jī)速度非?？?，一般只要幾秒就可以了。另外ARM主板的購(gòu)買成本也比X86結(jié)構(gòu)的主板要低。
X86結(jié)構(gòu)相較于ARM結(jié)構(gòu)的主板優(yōu)勢(shì)在于功能的多樣性和擴(kuò)展的靈活性，X86對(duì)特種需求的適用性之外的延伸性也比ARM結(jié)構(gòu)的主板更強(qiáng)。
隨著終端應(yīng)用的需求越來(lái)越花樣百出，在一些嵌入式領(lǐng)域如媒體終端機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、POS機(jī)等與最終用戶直接接觸的領(lǐng)域，多重觸摸、3D播放等等各種新的需求已經(jīng)在呼喚著適合嵌入式領(lǐng)域應(yīng)用X86結(jié)構(gòu)CPU。而在工業(yè)控制等傳統(tǒng)領(lǐng)域，更加人性化的交互界面和更強(qiáng)的擴(kuò)展能力發(fā)展需求也需要X86結(jié)構(gòu)CPU的支持。
在這樣的背景下，X86結(jié)構(gòu)產(chǎn)品要解決的問題是如何在保持性能與降低功耗之前取得平衡。ATOM等一系列低功耗X86結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品的出現(xiàn)，無(wú)疑是一很大的突破，筆者相信，技術(shù)的進(jìn)步只會(huì)給ATOM之類的產(chǎn)品在保持甚至提升性能的同時(shí)，帶來(lái)更低的功耗和適應(yīng)能力，X86結(jié)構(gòu)產(chǎn)品在嵌入式市場(chǎng)的崛起指日可待。同時(shí)我們也應(yīng)看到目前ARM有X86結(jié)構(gòu)所無(wú)法取代的優(yōu)勢(shì)，如成本更低、功耗更低等，在一些功能長(zhǎng)期固定而購(gòu)買成本比較敏感的領(lǐng)域，ARM主板相對(duì)于X86主板是擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的。
三、低功耗處理器的三國(guó)演義——Intel、AMD、VIA
嵌入式市場(chǎng)對(duì)X86結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的召喚，使Intle、AMD、VIA三大X86結(jié)構(gòu)廠商不斷努力探求出路。Intel2003年的Pentium M，2004年AMD Athlon處理器Geode NX的嵌入式版本，都是對(duì)這一領(lǐng)域的有力嘗試。其中表現(xiàn)良好的AMD的LX800，和VIA的C7系列都曾在嵌入式市場(chǎng)取得了良好的成績(jī)，但這些產(chǎn)品一直無(wú)法實(shí)現(xiàn)普遍的運(yùn)用，前者是通過(guò)降低性能來(lái)適應(yīng)低功耗需求的, LX800雖然只有1W，但僅有500M的主頻，400MHZ的前端總線，128KB的二級(jí)緩存的性能很難適應(yīng)現(xiàn)在終端豐富多彩的應(yīng)用，例如LX800播放普通電影CPU占用率就會(huì)達(dá)到90%多。后者則是用較高的性能和較高的功耗在對(duì)功耗不那么敏感的設(shè)備市場(chǎng)上取得一定份額。C7是基于90nm工藝的處理器1.8GHZ/800MHZ/128KB，但是功耗高達(dá)20W。這些嘗試的結(jié)果表明，嵌入式市場(chǎng)需要X86的性能和功能，卻對(duì)功耗問題心有余悸。
隨后，Intel于2008年推出ATOM平臺(tái)產(chǎn)品， VIA緊隨其后，推出了低功耗平臺(tái)NANO處理器。AMD也推出了BOBcat低功耗處理器發(fā)展計(jì)劃。三家都在宣揚(yáng)自己是低功耗時(shí)代保持高性能的佼佼者。
VIA——nano
VIA nano是基于VIA Isaiah架構(gòu)、隸屬于C7家族的處理器的一款單核心處理器，nano是VIA針對(duì)X86桌面平臺(tái)推出的首款64bit處理器，它采用nano BGA2封裝，封裝面積為21mm×21mm，處理器DIE size為7.65mm×8.275mm＝63.3mm2。VIA Nano處理器現(xiàn)有五款型號(hào)，分為L(zhǎng)系列和U系列，主頻1.0-1.8GHz，前端總線800MHz，2×64KB一級(jí)緩存、1MB二級(jí)緩存。這款采用VIA Isaiah架構(gòu)、隸屬于C7家族的處理器均采用65nm工藝制程，但在頻率和功耗上存在較大差異。最低頻的U2300是唯一一款外頻為133Mhz的VIA nano處理器，TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）也最低，僅為5W。其余幾款VIA nano處理器均具備了200Mhz外頻，主頻從1.2G至1.8G不等，其中L2100的TDP最高，達(dá)到了25W。（TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文為“熱設(shè)計(jì)功耗”，是反應(yīng)一顆處理器（CPU或GPU）熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。

VIA Nano屬于單核心處理器。
型號(hào) 工藝 主頻 二級(jí)緩存 V4總線 最大TDP 待機(jī)功耗
L2100 65nm 1.8GHz 1MB 800MHz 25W 500mW
L2200 65nm 1.6GHz 1MB 800MHz 17W 100mW
U2400 65nm 1.3+GHz 1MB 800MHz 8W 100mW
U2500 65nm 1.2GHz 1MB 800MHz 6.8W 100mW
U2300 65nm 1.0GHz 1MB 800MHz 5W 100mW
VIA nano處理器家族一覽
Intel——ATOM
ATOM是第一款采用45nm High-K CMOS工藝制造的處理器，無(wú)鉛無(wú)鹵封裝，體積只有13×14×1.6（mm），DIE核心面積控制在25平方毫米（7.8×3.1）以下，其內(nèi)部共集成4700萬(wàn)個(gè)晶體管，并配備512KB二級(jí)緩存，支持SSE3和SSSE3指令集，支持Intel Virtualization Technology（VT虛擬化技術(shù)）、Intel Advanced Thermal Manager（高級(jí)散熱管理技術(shù)），此外還具備Execute Disable Bit（EDB防毒）技術(shù)。
Atom包括兩種核心，代號(hào)分別是Diamondville與Silverthorne。Diamondville主要產(chǎn)品型號(hào)有Atom N230/N270/N330，Silverthorne產(chǎn)品型號(hào)有Z500（800MHz）、Z510（1.1GHz）、Z520（1.33GHz）、Z530（1.6GHz）、Z540（1.86GHz）。
ATOM家族最小TDP為0.65W，最大功耗也僅為8W。
名稱 二級(jí)緩存 工作時(shí)鐘 前端總線 熱設(shè)計(jì)功耗
Z540 512kB 1.86GHz 533MHz 2.4 W
Z530 512kB 1.60GHz 533MHz 2 W
Z520 512kB 1.33GHz 533MHz 2 W
Z510 512kB 1.10GHz 400MHz 2 W
Z500 512kB 800MHz 400MHz 0.65W
N270 512kB 1.60GHz 533MHz 2.5 W
330 1MB 1.60GHz 533MHz 8 W
230 512kB 1.60GHz 533MHz 4 W
ATOM處理器家族一覽

AMD——BobCAT
低功耗市場(chǎng)巨大的吸引力也將AMD吸引過(guò)來(lái)，AMD的Bobcat計(jì)劃從2007年開始公布，但由于AMD內(nèi)部原因?qū)掖瓮七t發(fā)布，現(xiàn)階段僅知頻率為1GHz，低于Atom及Nano。
綜上所述，在性能方面，以目前三者的最高頻率來(lái)比較（Nano L2100 1.8GHz/1MB L2/800MHZ,Atom N330 1.6GHz/1MB L2/533 MHZ，bobcat 1GHZ），目前Nano L（L系列，另有U系列）較Atom N為佳，而Bobcat又差于ATOM，在各測(cè)試項(xiàng)上幾乎也都是Nano L略勝Atom N。然而在功耗控制方面，ATOM比nano相較優(yōu)勢(shì)十分明顯，拿兩者性能相差無(wú)多的型號(hào)：ATOM N270和L2200相比較，N270的TDP僅為2.5w，而L2200的TDP高達(dá)17W。由此我們可以看出，ATOM是將功耗與性能平衡處理得最為出色的處理器。
四、ATOM的典型嵌入式應(yīng)用——BM945GSE ATOM工控主板
自從ATOM推出以后，其在嵌入式市場(chǎng)上引起了廣泛的關(guān)注，基于ATOM的工控主板出現(xiàn)，筆者在此舉一例——智慧工控的BM945GSE進(jìn)行闡述，此板代表了ATOM典型的嵌入式應(yīng)用，很好的利用了ATOM的優(yōu)勢(shì)。
智慧工控于2009年二月份發(fā)布BM945GSE ATOM工控主板，此板采用的ATOM N270，搭配Intel 945GSE+ICH7M芯片組。詳情請(qǐng)參考：《智慧科技發(fā)布5.25寸ATOM嵌入式工控主板》

BM945GSE ATOM工控主板設(shè)計(jì)的第一個(gè)特色是將CPU和芯片組放在主板的背面，從中我們可以窺見此板的設(shè)計(jì)者對(duì)于無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的考慮。由于主板11.5W的功耗還不能完全摒棄散熱裝置，因此無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)就要考慮散熱片等熱傳導(dǎo)散熱裝置的設(shè)計(jì)問題。而將散熱量最大的CPU和芯片組放在主板背面，一方面可以使主板與和機(jī)箱相結(jié)合的散熱片緊密結(jié)合，避免對(duì)主板其他電子元器件的影響，另一方面也可以將機(jī)箱作為一個(gè)大的散熱體，達(dá)到更加優(yōu)秀的散熱效果。BM945GSE ATOM工控主板的這一設(shè)計(jì)將ATOM 的低功耗優(yōu)勢(shì)極大的發(fā)揮出來(lái)，使設(shè)備可以在密封的機(jī)箱設(shè)計(jì)前提下保持高效穩(wěn)定性能。
BM945GSE ATOM工控主板的第二個(gè)特色在于使用貼片式的電子元器件，嵌入式系統(tǒng)與一般的通用設(shè)備不同，嵌入式系統(tǒng)需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，甚至不間斷地處理高負(fù)荷的任務(wù)。而電解電容容易因?yàn)楦g和運(yùn)行超載而發(fā)生爆破，輕則中斷業(yè)務(wù)，重則燒毀主板。貼片式的元器件相較于普通元器件的成本更高，但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，貼片式的電容能使主板有更長(zhǎng)的壽命和更少的維護(hù)，節(jié)約下來(lái)的隱形成本較其差價(jià)更甚。
BM945GSE ATOM工控主板的第三個(gè)特色在于多接口設(shè)計(jì)，由于ATOM的性能強(qiáng)悍，因此可以處理多個(gè)接口任務(wù)。這也是ATOM主板區(qū)別于ARM主板的優(yōu)勢(shì)所在，工控主板主板的多接口意味著主板的擴(kuò)展性強(qiáng)。BM945GSE ATOM工控主板設(shè)置有豐富的I/O接口：COM (1可定義485，422) ×6、CAN×1、USB 2.0×6、PCI×1、PCI 104×1、Mini PCI Express×1、GPIO 8 IN 6 OUT×1，同時(shí)還設(shè)有多個(gè)視頻接口：VGA、DVI、TV-OUT，支持LVDS，同時(shí)支持?jǐn)?shù)字和模擬視頻信號(hào)輸出，支持雙屏顯示。而在系統(tǒng)擴(kuò)展方面，BM945GSE ATOM工控主板同樣表現(xiàn)不凡，設(shè)有SATA×4，最大可提供6TB存儲(chǔ)空間，DDRII SO-DIMM x2，最大可支持4GB內(nèi)存， CF卡接口×1。同時(shí)BM945GSE ATOM工控主板設(shè)置有兩個(gè) 10/100/1000M 自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)接口，可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的高速網(wǎng)絡(luò)通信。（各接口的詳解請(qǐng)參照《強(qiáng)悍的5.25寸ATOM嵌入式工控主板》）
BM945GSE ATOM工控主板的第四個(gè)特色在于實(shí)現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的電源管理，在一些嵌入式領(lǐng)域如車載環(huán)境，供電環(huán)境十分惡劣，經(jīng)常會(huì)因?yàn)殡妷翰环€(wěn)造成電子元器件的燒毀，甚至是整個(gè)主板的燒毀，由于ATOM的功耗極低，因此主板在電源供應(yīng)上可采用12V—19v的寬單電壓輸入，寬單電壓的輸入可使整個(gè)系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)更為穩(wěn)定，避免由于電源輸入不穩(wěn)造成的電子元器件的損傷，延長(zhǎng)了工控主板的使用壽命，減少系統(tǒng)維護(hù)。另外BM945GSE ATOM工控主板設(shè)計(jì)了一個(gè)后備電源模塊，后備電源保證了系統(tǒng)能夠在一些突發(fā)狀況下保持系統(tǒng)的的運(yùn)行和業(yè)務(wù)的續(xù)航，比如當(dāng)智能公交終端在路上拋錨時(shí)，后備電源就能支持調(diào)度終端的持續(xù)運(yùn)行，將車子的狀況和具體位置發(fā)送回總部，并能接收總部傳回的命令，實(shí)現(xiàn)高效的公交調(diào)度。
BM945GSE ATOM工控主板第五個(gè)特色在于優(yōu)秀的視音頻表現(xiàn)能力，BM945GSE ATOM工控主板集成了intel GMA950的顯示芯片，GMA950擁有400MHz的核心頻率，像素填充率為1.6 GP/s，具有高品質(zhì)的3D設(shè)置，提供高品質(zhì)的材質(zhì)貼圖單元和LD/iDCT，允許雙倍Intel高精度MPEG回放。BM945GSE ATOM工控主板可支持多種視屏輸出格式，如avi、mpeg、mp3等等，各種輸出格式的流媒體播放能力都可以達(dá)到720P。另一方面BM945GSE ATOM工控主板集成了realtek ALC655芯片，支持5.1聲道。
最后，智慧工控表示，BM945GSE ATOM工控主板采取準(zhǔn)ODM的經(jīng)營(yíng)模式，即可根據(jù)具體的應(yīng)用刪減功能設(shè)計(jì)主板，刪減版可比標(biāo)準(zhǔn)版（full size）的價(jià)格更低。

POS機(jī)工控主板分類很多結(jié)構(gòu)和尺寸可以分成：全長(zhǎng)卡，半長(zhǎng)卡，5.25寸，3.5寸，PC104架構(gòu)等。

按選用芯片系列分：386，486，586，PIII，P4，ATOM,等。

按芯片類型分：X86架構(gòu)，MIPS架構(gòu)，ARM架構(gòu)等。

X86與ARM產(chǎn)品的優(yōu)劣勢(shì)比較是很明顯的，ARM的優(yōu)勢(shì)在于它是RISC體系，可以提供更高的抗干擾和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常溫，可以常年累月地開機(jī)在線工作而基本上不需要維護(hù)。由于功能單一，ARM主板的開機(jī)速度非?？?，一般只要幾秒就可以了。另外ARM主板的購(gòu)買成本也比X86結(jié)構(gòu)的主板要低。
X86結(jié)構(gòu)相較于ARM結(jié)構(gòu)的主板優(yōu)勢(shì)在于功能的多樣性和擴(kuò)展的靈活性，X86對(duì)特種需求的適用性之外的延伸性也比ARM結(jié)構(gòu)的主板更強(qiáng)。你說(shuō)的那些不是很清楚，據(jù)我所知所知?jiǎng)?chuàng)智宏科技的POS機(jī)工控主板可以根據(jù)客戶需求定制的你可以去看下。

pos機(jī)說(shuō)兩種都可以的：
ARM是精簡(jiǎn)指令級(jí)的內(nèi)核，而X86則是復(fù)雜指令集內(nèi)核 X86更好一些,現(xiàn)在海信就是用的研祥X86的主板 X86更好點(diǎn) x68

4、pos機(jī)流量卡怎么充值?

第一步：首先確認(rèn)pos機(jī)型用的是哪種類型的流量卡，內(nèi)置的貼片卡（MS卡）是不支持更換的（只支持到期充值），插拔式卡（MP卡）是可以直接更換或者充值的。

pos機(jī)流量卡類型

第二步：其實(shí)pos機(jī)里面的流量主要分為兩種：

1、一次性的包年套餐流量卡，流量用完后是不能充值的，只能重新?lián)Q一張。

2、有些流量卡是可以充值的，一般都附帶充值二維碼，到期可以自行充值，但續(xù)費(fèi)價(jià)格通常比較貴（如果是可以更換的MP類型的流量卡，建議不充值直接更換新卡，因?yàn)槌渲档男詢r(jià)比不高，充值一次的費(fèi)用可能足夠更換幾張新卡啦，當(dāng)然土豪請(qǐng)隨意）。

pos機(jī)大流量卡跟小流量卡

第三步：充值或更換pos機(jī)流量卡

1、POS機(jī)的插拔式卡（MP卡）更換，MP卡分為大卡、中卡、小卡（可以打開pos機(jī)后蓋查看適配型號(hào)），需要查看該機(jī)器支持移動(dòng)、聯(lián)通、電信哪家運(yùn)營(yíng)商的物聯(lián)網(wǎng)卡（可以打開pos機(jī)后蓋查看之前用的是哪家運(yùn)營(yíng)商的）需要區(qū)分公網(wǎng)卡、專網(wǎng)卡，如果類型不對(duì)會(huì)導(dǎo)致使用不了，同時(shí)還需要區(qū)分pos機(jī)機(jī)型適配的是2G模塊、3G模塊、4G模塊的物聯(lián)網(wǎng)卡。（建議聯(lián)系給你辦機(jī)的人員更換新卡，當(dāng)然也可以聯(lián)系相應(yīng)的POS機(jī)服務(wù)商直接拿適配的新流量卡）。

2、商戶可以自主換卡，先將機(jī)器關(guān)機(jī)，打開pos機(jī)后蓋取出電池板，就可以看到SIM卡槽了，其實(shí)手機(jī)安裝手機(jī)卡是一樣的，流量卡正確方向裝入SIM卡槽并扣緊，然后重啟機(jī)器查看網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。

pos機(jī)流量卡圖片

應(yīng)急辦法：沒有新卡的情況下怎么樣應(yīng)急使用：

1、查看是否支持WIFI功能，一般新款的pos機(jī)都有WIFI功能（按取消鍵，進(jìn)入設(shè)置，找到通訊設(shè)置切換成WIFI模塊）。

2、使用手機(jī)卡應(yīng)急使用，將手機(jī)卡放入物聯(lián)網(wǎng)卡槽進(jìn)行更換可以作為應(yīng)急使用。

本文作者簽名

拓展資料

本文參考資料來(lái)源于：【廣州九合支付商服】https://mbd.baidu.com/ma/s/vAbZZtVG

pos機(jī)充流量主要分為兩種：

1、一次性固定流量卡。流量用完后不能充值，只能重?fù)Q一張。

2、可以充值的流量卡。pos機(jī)充流量就是直接對(duì)這張卡進(jìn)行充值。流量卡充值和充話費(fèi)一樣，pos機(jī)充值的具體操作步驟如下：

（1）每臺(tái)pos機(jī)都有一張SIM卡，而SIM卡位置在pos機(jī)后蓋電池下面（知道卡號(hào)忽略此步）。

（2）登錄移動(dòng)“網(wǎng)上營(yíng)業(yè)廳”，選擇所在地區(qū)；

（3）找到流量業(yè)務(wù)中流量充值；

（4）選擇“物聯(lián)網(wǎng)充值”；

（5）輸入充值卡號(hào)，選擇充值金額，點(diǎn)擊充值即可；

（6）付款?？赏ㄟ^(guò)銀聯(lián)在線、支付寶、微信、銀行支付充值，選擇付款方式后會(huì)自動(dòng)顯示一個(gè)二維碼，掃碼進(jìn)行充值。
pos流量卡，是中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信的SIM卡，但是沒有電話、短信等功能，只有流量套餐。一般在辦理pos機(jī)時(shí)，pos機(jī)的代理商都會(huì)提供流量卡，但如果流量耗盡或者SIM卡失效時(shí)，商戶可以選擇自己換卡，或者聯(lián)系當(dāng)?shù)豴os機(jī)服務(wù)商更換。

更換流量卡時(shí)，打開pos機(jī)的后蓋，取下電池，就可以看到SIM卡的卡槽了，需要注意的是，pos機(jī)上面的流量卡需要安裝大卡，如果是小卡的話，建議提前準(zhǔn)備卡托安裝。
銷售終端——POS（point of sale）是一種多功能終端，把它安裝在信用卡的特約商戶和受理網(wǎng)點(diǎn)中與計(jì)算機(jī)聯(lián)成網(wǎng)絡(luò)，就能實(shí)現(xiàn)電子資金自動(dòng)轉(zhuǎn)賬，它具有支持消費(fèi)、預(yù)授權(quán)、余額查詢和轉(zhuǎn)賬等功能，使用起來(lái)安全、快捷、可靠。
優(yōu)勢(shì)；1. 方便消費(fèi)者的購(gòu)物消費(fèi)結(jié)算，方便快捷，能刺激大額采購(gòu)和沖動(dòng)性購(gòu)物，增加商戶營(yíng)業(yè)額。據(jù)統(tǒng)計(jì)，安裝移動(dòng)POS機(jī)的商戶銷售的增長(zhǎng)達(dá)40%以上。

2. 減少商戶清算現(xiàn)金、交存銀行等環(huán)節(jié)，增加資金周轉(zhuǎn)速度。

3. 有效規(guī)避假幣和現(xiàn)金管理安全風(fēng)險(xiǎn)。

4. 提升交易處理速度，加快商戶資金使用。

5. 增加商戶在銀行的現(xiàn)金流水量，有益于將來(lái)有需要時(shí)貸款的辦理。

6. 吸引30億銀聯(lián)卡消費(fèi)者，尤其是信用卡持卡消費(fèi)群體（消費(fèi)者看中了貴單位喜歡的商品，但苦于口袋沒有足夠的資金，如用信用卡消費(fèi)的話，不但能解決了資金的問題，而且他還可以輕松的申請(qǐng)分期還款）。

7. 提升商戶品位和形象，幫助商戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中樹立優(yōu)勢(shì)。 我自己多余的手機(jī)號(hào)碼卡，拿來(lái)用，或者要刷的時(shí)候裝自己在用的手機(jī)卡，wifi也可以，今天才發(fā)現(xiàn)，都可以，去問業(yè)務(wù)員不會(huì)告訴我這個(gè)，都會(huì)叫我買他的移動(dòng)卡，還說(shuō)其他卡不行，我就糾結(jié)了，就三大運(yùn)營(yíng)商，難道又出了一個(gè)運(yùn)營(yíng)商嗎。用自己的，完全ok

5、雅馬哈貼片機(jī)程式組成部分有哪幾部分?求解

YAMAHA 程 式 編 寫 步 驟開機(jī):0-1 打開電源0-2 等機(jī)器自我測(cè)試完成后, 光標(biāo)移至2/DATA/M, 按[ENTER], 進(jìn)入第二層<<MODE>>.0-3 光標(biāo)移至4/MANUAL, 按[ENTER], 進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.0-4 游標(biāo)移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 開始?xì)w原點(diǎn).0-5 歸完原點(diǎn),按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二層<<MODE>>.建立新檔案:1-1 光標(biāo)移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.1-2 游標(biāo)移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB檔案.1. 輸入欲建立之檔名.2. 按[SPACE], 選擇EXEC后, 按[ENTER]執(zhí)行.1-3 游標(biāo)移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 開啟PCB檔案.1. 用上下鍵選擇欲開啟之文件名稱后, 按[ENTER]開啟.2. 或直接鍵入文件名稱, 光標(biāo)會(huì)自動(dòng)跳到與輸入名稱相同或近似的文件名稱上, 再按[ENTER]開啟(VER. 1.12以后).1-4 選擇PCB INFO., 按[ENTER].編寫PCB INFORMATION:2-1 按[ESC], 進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.2-2 光標(biāo)移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 進(jìn)行PCB定位.(一) 使用LOCATE PIN定位 1. 游標(biāo)移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER]. 2. 輸入PCB寬度, 按[ENTER, 軌道自動(dòng)調(diào)整為所輸入的寬度. 3. 游標(biāo)移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER. 4. 將PCB放在輸送帶上. 5. 游標(biāo)移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 將PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止輸送帶. 6. 游標(biāo)移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN. 7. 按下緊急開關(guān). 8. 放松鎖定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※實(shí)機(jī)講解. 9. 調(diào)整LOCATE PIN 2至正確插入第二個(gè)定位孔. 10. 鎖緊卡榫. 11. 解除緊急開關(guān), 并按[READY]. 12. 游標(biāo)移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板. 13. 調(diào)整PUSH UP ROD高度. ※實(shí)機(jī)講解. 14. 游標(biāo)移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER. 15. 按[ESC], 跳回第三層<COMMAND_LIST>.(二) 使用EDGE CLAMP定位1. 游標(biāo)移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 輸入PCB寬度, 按[ENTER], 軌道自動(dòng)詷為所輸入的寬度.3. 游標(biāo)移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 將PCB放在輸送帶上.5. 游標(biāo)移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 將PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止輸送帶.6. 游標(biāo)移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.7. 調(diào)整PUSH UP ROD高度.8. 游標(biāo)移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夾起板邊.9. 游標(biāo)移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.10. 按下緊急開關(guān).11. 放松鎖定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※實(shí)機(jī)講解.12. 調(diào)整PUSH IN至剛好碰到PCB尾端.13. 鎖緊卡榫.14. 解除緊急開關(guān), 并按[READY].15. 游標(biāo)移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.16. 按[ESC], 跳回第三層<COMMAND_LIST>.2-3 光標(biāo)移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 設(shè)定及啟動(dòng)MOVING CAMERA.1. 選擇CAMERA, 按[ENTER].2. 選擇速度(任意), 按[ENTER].3. 設(shè)定使不使用FIDUCIAL, 選擇NOT USE, 按[ENTER].2-4 Teaching PCB ORIGIN坐標(biāo). 1. 在PCB上選定易目視的位置,如PAD轉(zhuǎn)角.2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.3. 推游戲桿,并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.4. 移到定位點(diǎn)后, 按兩次[F10], 自動(dòng)輸入X和Y坐標(biāo).2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐標(biāo), 設(shè)為USE.1. 在整塊PCB上選定光學(xué)識(shí)點(diǎn)(對(duì)角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.3. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.4. 移到定點(diǎn)后, 按兩次[F10], 自動(dòng)輸入X和Y坐標(biāo).5. 再把SKIP?項(xiàng), 設(shè)為USE, 表示要使用.2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐標(biāo),并設(shè)為USE.1. 在BLOCK上選定光學(xué)辨識(shí)點(diǎn)(對(duì)角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.3. 推游戲桿,并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上. 4. 移到定點(diǎn)后, 按兩[F10], 自動(dòng)輸入X和Y坐標(biāo). 5. 再把SKIP?項(xiàng), 設(shè)為USE, 表示要使用.2-7 選擇PcbFixDevice(定位方式).1. 游標(biāo)移至PcbFixDevice. 2. 按[SPACE], 選擇定位方式.2-8 按[ESC], 進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.2-9 按[F3]或游標(biāo)移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 選擇MARK INFO., 按[ENTER].編寫MARK INFORMATION:3-1 任意輸入MARK NAME.3-2 按[TAB], 切換至MARK TYPE INFO.子窗口.3-3 按[ESC]進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.3-4 游標(biāo)移至A3 VIEW DATABASE No. , 按[ENTER],在DATABASE中選擇適當(dāng)?shù)腗ARK編號(hào)后,按[ENTER].3-5 按[F7],復(fù)制DATABASE的設(shè)定.3-6 檢查MARK TYPE是否正確(FIDUCIAL/CAMERA).3-7 按[F4],切換至MARK SIZE INFO.子窗口.3-8 測(cè)量并輸入MARK OUTSIZE.3-9 按[F4],切換至VISION INFO.子窗口.3-10 檢查MARK SHAPE是否正確.3-11 檢查MARK SUPFACE TYPE是否正確.3-12 按[F6], 進(jìn)行視覺辨識(shí)調(diào)整. 1. 光標(biāo)移至FIX PCB, 按[ENTER], 進(jìn)行PCB定位. 參考2-2. 2. 游標(biāo)移至TEACH MARK, 按[ENTER]兩次. 3. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵. 4. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至MARK位置上. 5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER]. 6. 光標(biāo)移至VISION TEST, 按[ENTER], 進(jìn)行辨識(shí). 7. 若失敗, 將游標(biāo)移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做參數(shù)搜尋. 8. 完成參數(shù)搜尋后,將游標(biāo)移至VISION TEST, 按[ENTER]. 9. 若失敗,重復(fù)步驟7; 若仍失敗, 請(qǐng)檢查MARK OUT SIZE是否正確. 直到VISION TEST成功.10. 成功后, 游標(biāo)移至EXIT, 按[ENTER]跳出.3-13 按[ESC]進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.3-14 按[F3]或游標(biāo)移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇BLOCK REPEAT INFO.,按[ENTER].編寫B(tài)LOCK REPEAT INFORMATION:4-1 輸入各BLOCK REPEAT點(diǎn)的名稱.4-2 按[ESC]進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.4-3 游標(biāo)移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].1.選擇CAMERA, 按[ENTER].2. 選擇速度(任意), 按[ENTER].3. 設(shè)定使不使用FIDUCIAL, 選擇USE, 按[ENTER].4-4 第一個(gè)BLOCK REPEAT點(diǎn)的坐標(biāo)取與PCB ORIGIN一樣, 故坐標(biāo)為(0, 0).4-5 其余BLOCK REPEAT點(diǎn)則取各BLOCK上和第一個(gè)BLOCK上的BLOCK REPEAT點(diǎn)相同的位置.1. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.2. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至正確位置上.3. 移到定點(diǎn)后, 按兩次[F10], 自動(dòng)輸入X和Y坐標(biāo).4-6 輸入各個(gè)BLOCK和第一個(gè)BLOCK比較后的旋轉(zhuǎn)角度.4-7 按[ESC],進(jìn)入第三層<COMMAND_LIST>.4-8 按[F3]或游標(biāo)移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇COMPONENT INFO., 按[ENTER].編寫COMPONENT INFORMATION:5-1 任意輸入各種零件名稱(所有零件都要做以下CHECK).5-2 按[TAB], 切換至USER ITEM子窗口.5-3 游標(biāo)移至DATABASE NO.上.5-4 游標(biāo)移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中選擇適當(dāng)?shù)腃OMPONENT編號(hào)后,按[ENTER].5-5 按[F7], 復(fù)制DATABASE的設(shè)定.5-6 檢查COMP. PACKAGE.5-7 檢查FEEDER TYPE.5-8 檢查REQUIRED NOZZLE.5-9 檢查ALLGNMENT MODULD.5-10 按[F4], 切換至PICK&MOUNT子窗口.5-11 檢查PICK UP ANGLE.5-12 檢查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.5-13 檢查DUMP WAY.5-14 檢查MOUNT ACTION.5-15 檢查PICK SPEED及MOUNT SPEED.5-16 檢查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.5-17 按[F4], 切換至TRAY子窗口.5-18 檢查X及Y-COMP.AMOUNT.5-19 檢查X及Y-COMPPITCH.5-20 檢查X及Y-CURRENTPOS.5-21 檢查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.5-22 檢查X及Y-TRAYAMOUNT.5-23 檢查X及Y-TRAYPITCH.5-24 檢查X及YCURRENTTRAY.5-25 檢查COUNTOUTSTOP.5-26 按[F4], 切換至VISION子窗口.5-27 檢查ALIGNMENT TYPE.5-28 按[F4], 切換至SHAPE子窗口.5-29 檢查BODY SIZE X及Y及Z.5-30 檢查L(zhǎng)EAD NUMBER.5-31 檢查REFLECTLL.5-32 檢查L(zhǎng)EAD PITCH.5-33 檢查L(zhǎng)EAD WIDTH.5-34 檢查MOLD SIZE X及Y.5-35 按[F6], 進(jìn)行視覺辨識(shí)調(diào)整.5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游標(biāo)移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇MOUNT INFO., 按[ENTER].編寫MOUNT INFORMATION:6-1 輸入所有MOUNT點(diǎn)名稱.6-2 光標(biāo)移至2/1/B0, 啟動(dòng)MOVING CAMERA.6-3 輸入所有MOUNT點(diǎn)坐標(biāo).6-4 檢查并輸入所有MOUNT點(diǎn)角度.6-5 按[F4], 切換至COMPONENT INFO.子窗口.6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主畫面.6-7 對(duì)照各個(gè)MOUNT點(diǎn)所使用的零件,并將該零件在COMPONENT INFO.中的編號(hào)輸入到MOUNT INFO.中的COMP參數(shù)內(nèi).6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).6-9 游標(biāo)移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 儲(chǔ)存檔案并跳出.進(jìn)行自動(dòng)編排:7-1 游標(biāo)移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].7-2 游標(biāo)移至PCB SELECTION, 按[ENTER].7-3 選擇欲編排之PCB檔案后, 按[ENTER].7-4 游標(biāo)移至QUIT, 按[ENTER].7-5 光標(biāo)移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 設(shè)定編排狀況.7-6 光標(biāo)移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 進(jìn)行編排.7-7 若有錯(cuò)誤產(chǎn)出, 詳讀錯(cuò)誤訊息后做適當(dāng)?shù)男拚?

貼片機(jī)組成部分及結(jié)構(gòu)概述

 

貼片機(jī)是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體，　是一種精密的工作機(jī)器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機(jī)械、機(jī)電一體、光電結(jié)合，以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的高技術(shù)成果，實(shí)現(xiàn)高速度、高精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備，它通過(guò)拾取、位移、對(duì)位、放置等功能，將各種電子元件快速準(zhǔn)確地貼放到電路板上指定的焊盤位置，一般貼片機(jī)位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機(jī)之后，根據(jù)組裝技術(shù)要求和制造廠商設(shè)計(jì)理念，人們推出不同功能、不同用途、不同檔次的貼片機(jī)，下面就給大家介紹貼片機(jī)的各個(gè)結(jié)構(gòu)組成部分。

延伸閱讀：何為SMT？smt是做什么的，smt貼片是什么意思？

 

1.機(jī)械部分

1.1 機(jī)器機(jī)架：相當(dāng)于貼片機(jī)的骨架，支撐所有貼片機(jī)的部件，包含傳動(dòng)、定位等結(jié)構(gòu)；

1.2傳動(dòng)結(jié)構(gòu)：就是傳輸系統(tǒng)，將PCB輸送到指定的平臺(tái)位置，貼片完后再由它將PCB傳輸?shù)较乱坏拦ば颍?/p>

1.3伺服定位：支撐貼裝頭，保證貼裝頭精密定位，伺服定位決定機(jī)器的貼片精度；

 

2.視覺系統(tǒng)

2.1相機(jī)系統(tǒng)：對(duì)識(shí)別對(duì)象（PCB、供料器和元件）位置進(jìn)行確認(rèn)；

2.2監(jiān)控傳感器：貼片機(jī)中裝有多種型式的傳感器，如壓力傳感器、負(fù)壓傳感器和位置傳感器等，它們像貼片機(jī)的眼睛一樣，時(shí)刻監(jiān)視機(jī)器的正常運(yùn)轉(zhuǎn)；

 

3.貼裝頭

3.1貼裝頭是貼片機(jī)的關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置，并將元器件準(zhǔn)確的貼放到PCB指定的位置；

 

4.供料器

4.1將電子料按照順序提供給貼裝頭供貼片機(jī)準(zhǔn)確地拾取，供料器越多，代表貼片機(jī)的貼裝速度越快；

 

5.計(jì)算機(jī)軟/硬件

5.1 貼片機(jī)需要正常運(yùn)轉(zhuǎn)，將電子元件快速準(zhǔn)確的貼裝到電路板指定的焊盤上，都是貼片機(jī)技術(shù)操作員對(duì)其進(jìn)行拾料編程，需要通過(guò)電腦對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行編程控制，指揮貼片機(jī)高效穩(wěn)定的運(yùn)行；

 

更多貼片機(jī)技術(shù)知識(shí)講解：http://www.intelli40.cn/news/

 

 

 

轉(zhuǎn)載請(qǐng)帶上網(wǎng)址：http://m.jiusecurity.cn/posji/20951.html